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电力电工仪器

广州致远 SmartPRO X8-PLUS 研发型编程器

  • 产物(wu)概述: SmartPRO X8-PLUS研发型编程器撑持M0/ M3芯片,如NXP,STM,Freescale,NUVOTON,FUJITSU,ATMEL等厂商,且在X8编程器中,M0/ M3大局部接纳并行接口停止烧录操纵,速率比串行烧录晋升极多,时辰约延长为串行烧录时辰一半,对烧录效力有极大晋升。
  • 型号(hao)规格(ge): SmartPRO X8

SmartPRO X8-PLUS

研发型编程器


大批撑持支流厂商(shang)的M0,M3芯片(pian)

对今朝支流厂商的M0/ M3芯片,如NXP,STM,Freescale,NUVOTON,FUJITSU,ATMEL等厂商,
X8都已大批的撑持,并且在X8编程器中,M0/ M3大局部都是接纳并行接口停止烧录操纵,
这比串行烧录的速率快良多,时辰能延长为串行烧录的一半摆布。

大批撑持罕见(jian)和谈(tan)的(de)存(cun)储器

利用M0,M3芯片的话良多时辰都要用到外置的存储芯片,
这些芯片首要利用的是SPI,IIC,NOR等和谈,
在X8编程器中这些小容量的存储器都已获得大批的撑持。


规格参数(shu)

型号SmartPRO X8-PLUS
器件撑持EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA设置装备摆设串行PROM、NOR FLASH、
BPROM、NVRAM、CPLD、MCU、Firmware HUB、ARM、规范逻辑器件(TTL\CMOS)等,器件任务电压1.8~9V
封装撑持DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、
TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等
联机通信接口USB 2.0(High Speed)
脱机形式存储体无内置电子盘,CompactFLASH卡
挑选设置装备摆设适配器
电气规格电源输入:AC 100V-240V/47-63Hz
电源输入:12V/2A
机器规格主机尺寸 280mm×170mm×57mm (L×W×H)
分量:0.5Kg(1.08 Pounds)




配(pei)件清单

序 号名 称数 量单元备 注
1SmartPRO X8-PLUS 通用编程1
2USB 通信电缆1L=1500mm
312V,2A 开关电源适配器1内正外负
4RJ45-ICP2 扁网线1L=300mm
5RJ45-ICP 扁网线1L=400mm
6PC-104 转接口1
7《售后办事指南》1
8及格证1
9产物光盘1


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